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銅箔的分類及用途

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銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。它作為PCB的導電體，由銅加一定比例的其它金屬打制而成。銅箔一般有90箔和88箔兩種，即含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔在電子工業(yè)中應用廣泛，其生產方式可分為壓延銅箔和電解銅箔，應用領域可分為標準銅箔和鋰電銅箔。

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